产品介绍
高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,高端电子产品、导热率 4.5W/m.k ；

常用型散热膏
散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。 
 
主要用途
1.晶体管
2.CPU散热用
3.二极管整流组件
4.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置