更多
供应软性导热硅胶片,主板IC与散热片或外壳间的散热导热
5000台起批
0.18
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
类型
导热硅脂
牌号
007
用途
广泛应用在集成电路芯片组、医疗电子设备芯片、消费性电子产品、大功率模块电源、服务器散热模组、平板电视散热模组。
规格
按客户要求订制
粘度等级
A
原料辅料、初加工材料 > 橡胶、塑料、树脂 > 油脂类聚合物 > 硅脂/散热膏 >
马可波罗版权所有1999-2020