彩色LED屏采用动态扫描方式，用74HCl54及74HC59彩色LED屏5进行16行的逐行扫描，利用人眼的视觉暂留效果，可以节省I/O资源，减少发热量。随着LED在60年代进出商业后，经过几十年的发展已经发展了很多很多种类，其主流的大类有彩色LED屏
与常规方法相比，使用PRM和VTM来提供恒定电流具有几项优势。在系统中采用VTM可实现负载点的电流倍增。根据下面的公式，VTM的输出电流正比于它的输入电流，比值是固定的匝数比K，IOUT = IIN/K。
1、焊接条件：
第一，LED路灯造价较高，不利于推广普及。虽然目前初步解决了LED路灯的散热问题，但是过高的价格和过重的灯头仍然会阻碍LED路灯的普及。
或许在20～30lm/W以下的LED，这些问题都彩色LED屏不明显，但是，一旦面临60lm/w以上的高发光功率LED的时候，就需要想办法解决的。热效应所带来的影响，绝对不会仅仅只有LED本身，而是会对整个应用产品带来困扰，所以，LED如果能够在这一方面获得解决的话，那幺，也可以减轻应用产品本身的散热负担。因此，在面对不断提DAERET高电流情况的同时，如何增加抗热能力，也是现阶段的急待被克服的问题。从各方面来看，除了材料本身的问题外，还包括从芯片到封装材料间的抗热性、导热结构及封装材料到PCB板间的抗热性、导热结构和PCB板的散热结构等，这些都需要作整体性的考量。例如，即使能够解决从芯片到封装材料间的抗热彩色LED屏性，但因从封装到PCB板的散热效果不好的话，同样也是造成LED芯片温度的上升，出现发光效率下降的现象。
相邻象素的中心距离。间距越小，可视距离越短。
1. 组网规模大/传统led显示屏的内容有电脑通过串口数据线发送，显示屏在数量规模上受到限制，，无线led显示屏发布系统通过DTU来发布信息，采用TCP/IP网络传输协议或者sms短信协议，终端联网数量不受限制。
随着消费者对产品小型化和多功能的需求，使得产品的设计空间越来越小，电路设计日益复杂，随之而来EMC问题也越发严重。如何解决EMC的产生，CTI华测从多年帮助客户进行EMC测试的经验来看，设计不合理和元器件的选择不当是造成EMC问题的主要因素，而设计的不合理又是EMC产生的源头。
整屏故障：
户外全彩贴片式SMD的防水和防潮性能是非常重要的关键参数。SMD支架材料的选择及结构设计决定了防水和防潮性能。新型PPA材料、硅胶材料的彩色LED屏采用及新型结构的设计才能解决防水和防潮问题。防水和防潮问题未能很好解决，会出现失效、暗亮、快速衰减等问题。品质优异的户外全彩贴片式SMD的防水、防尘等级能到达IP67，防潮
实际屏宽：244×11=2684mm 即2.684米
8、单元板出现无规则现象
3、银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。
3、短路检测法，将万用表调到短路检测挡（有的是二极管压降档或是电阻档，一般具有报警功能），检测是否有短路的现象出现，发现短路后应优先彩色LED屏解决，使之不烧坏其它器件。
3.3.5 页面插入，删除操作
6：什么是SMT?什么是SMD?
红色LED 灯亮度：亮度（CD）/M2÷点数/M2×0.3(白平衡配比占30%)÷2
NCP3065升压变换器十分适合电路板空间有限、存在高压，高温环境的汽车和工业LED驱动器应用。该器件具有峰值电流保护和热关闭功能。在恒流工作方式，发生LED开路故障时也需要保护的，不然输出电流会不断地对输出电容充电，使电压不断彩色LED屏地上升，此时，用一个外部稳压二极管来箝位输出电压。此外，NCP3065虽然已设计在40V工作，但存在感性负载的汽车应用中，最好再增加一个外部瞬态电压保护电路。
4，总结
5.4.4 抗电强度 LED 显示屏可 50HZ 、 1500V （交流有效值）的试验电压 1min 不应发生绝缘击穿。
(4) 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批彩色LED屏量生产。
A、在保修期内，无论保驾时间有多长，全部免费提供服务。
第13脚EN，使能口，当该引脚上为“1”时QA~QH口全部为“1”，为“0”时QA~QH的输出由输入的数据控制。
5.光扩散剂之异常发生。
采用矩阵形式可表述为
用对应型号的螺丝刀从正面将固定面罩螺丝去除掉（注留好意保螺丝），取下面罩，进行换灯（请按照下面换灯方法换灯），换灯和胶体密封结束后，将原面罩复原，上紧螺丝（上螺丝时请注意不要压住灯），最后如有胶体残留在LED表面请细心清除胶体。
1理论分析
世界幔态LED显示第一屏
问 题：接触不良；
市场竞争异常激烈我国自“十五”末期大范围高强度地扶持半导体照明产业以来，已形成了五大国家半导体照明工程基地(深圳、厦门、南昌、上海和大连)，拥有近十家批量生产外延材料和芯片的规模企业(深圳方大、厦门三安、南昌联创、彩色LED屏上海蓝宝及大连路明等)。至2005年，国内GaN基外延片生产能力已达到3.51万片/月，实际芯片产出大约在2.4亿颗/月，约占到国内芯片用量的10%左右。
常用驱动电路介绍
目前，LED芯片的测试分选设备主要由美国和日本厂商提供，而LED的测试分选设备大多由台湾地区、香港厂商提供，中国大陆还没有能提供类似设备的厂家。LED芯片分选机主要包括两大硬件部分（机器手、微探针和光电测试仪）和一套系统软件，而这三部分分别由不同厂家提供再集成起led显示屏的灰阶度
5.3)静电会破坏产品，请确定机器已经接地，建议使用离子风扇
c、 阵列形式或LED个数变化,限流电阻也应相应变彩色LED屏
