一：产品特点

•   PH值6～7为中性,水溶性,不易燃（可达330℃以上）,无腐蚀性,无粘性;

•    与助焊剂混合不会起化学反应,不残留在PCB板上;

•    几乎无烟、无味、不含卤素,不含任何重金属成分,不会改变焊锡成份;

•    减少焊料中氧含量,增强焊料的流动性和润湿性,降低锡表面张力;有效改善PCBA的焊接品质;

•    产品不含任何禁用物质成份：PFoA+PFOS+SB、特定笨并三氮唑、四溴双酚-A、石棉、甲醛等物质,符合RoHS/REACH标准;

•    反应残留物为泥状物,无粘性,入水分解,或生物降解;有利于设备的日常维护与保养;

•    还原率高,达90%以上,每1KG可还原30～50KG锡渣,一次添加可持续4~6小时;

•    持续时间长,添加一次可维持4-6小时,减少人力作业;

•    产品通过严苛的SIR、电迁移、切片等相关测试验证,真正的环保、节能产品;

二：产品专利及国际参展

(1):产品专利号:ZL200810065190X

 (2):2011年5月8日6点CCTV 4对ICHIMURA JR07的介绍

企业新闻

(3):以下是此产品参加国际展览的相关内容

A:日本参展企业新闻

B:美国参展企业新闻

C:韩国参展企业新闻

D:马来西亚展:企业新闻

三:锡渣的危害与再生利用的意义

危害：氧化锡渣的大量产生并堆积,严重影响熔融焊料的流动性,甚至可能附着于PCBA板面,从而影响到电子产品的焊接质量与可靠性能,并且对企业造成极大的浪费,对环境也造成一定的负面影响;

在生利用的意义:据英国国际锡研究所( Intemational Tin Research Institute简称:ITRI )公布的数据显示,目前全球探明的有价锡金属储量约712万吨,而2007年全球锡消费量将几乎持平于2006年达到36.2万吨,焊料行业就占52%,未来锡资源若无重大发现,20年左右将消耗完毕,20年后谁拥有锡资源,将堪比黄金！在电子制造业,随着无铅工艺的导入,传统的有铅焊料逐步被无铅焊料所代替,整个电子制造业成本大幅攀升!而随着全球锡消费量的快速增长,使锡资源快速衰竭,锡价也将不断上涨!加上锡渣所带来的浪费及劳动成本的上升!使原本利润空间有限的电子制造业尤如雪上加霜!

去除锡渣和助焊的原理 

本系列产品中部分有效成分首先将氧化锡渣润湿并分散成氧化锡(SnO2)和锡(Sn),并将包在氧化渣里面的锡分离出来,同时将氧化锡(SnO2)还原成可利用的锡(Sn);而本系列产品中其他有效成分优先于Sn无素与空气中的O2结合使焊料内部O2的含量显著下降,焊料的流动性和润湿性明显增强。与氧化锡渣的还原过程大致可视为:O2+R=OR; AgOX+R=Ag+OR; SnOy+R=Sn+OR; 其中式中:AgOX为银氧化物,R为JR07还原剂,OR为新生成物质, SnOy为锡氧化物,Sn为还原锡。

四:常用还原防氧化方法缺点
1.氮气：成本高且有一定的危险性
2.粉末：有烟，有气味，对设备有腐蚀
3.油状液体：粘结设备部件，不利于设备保养
4.锡渣还原机：耗电，耗人工，污染环境，有害于操作人员
5.选择性波峰焊：一次性投入大，治具费用高，同样存在锡渣问题结果都不理想，本公司生产JR07锡渣还原剂解决了这一难题，成本低，使用简单，设备便于保养，还原率高，可达90％以上，本产品通过ROHS认证，可以为企业每月每台炉除去还原剂成本可节约1-2万RMB.