BGA助焊膏特性：

1、低活性，高绝缘阻抗值，可确保高度之成品信懒度。

2、膏体有适中的摇变性，可以用在的细孔印刷制程。

3、可按用户之生产设备与制程之变化整摇变性，稠度与粘度，来达到最高之First Pass Yield（初成品良率）。

BGA助焊膏技术参数：

稠度（Brookfield RVTD Viscometer ）：320kcps TC

Spindle 5rpm，2min ：±10%

状态 ：乳黄色软膏

酸值（mgKOH/gm）：130±10

固化残留物状态 ：清澈透明，不粘手

绝缘阻抗值12.5mil comb ：4.5ⅹ1010Ω-cm

BGA助焊膏使用参数：

1、用钢刮刀，印刷速度10-15cm/sec。

2、刮刀倾斜度角度为60-75°（与水平线）。

3、垂直压力为1.0-2.5psi为佳。

4、操作环境在20-26°C，RH60-75%为佳。

5、使用前应先空刮4-6。

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