由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
回流焊接设备进化的原因: 热传递效率和焊接的可靠性的不断提升!
第一代回流焊:热板传导回流焊设备(热传递效率最慢:5-30 W/m2K(不同材质的加热效率不一样),有阴影效应,.)
第二代回流焊:红外热辐射回流焊设备
(热传递效率慢:5-30W/m2K(不同材质的红外辐射效率不一样),有阴影效应,元器件的颜色对吸热量有大的影响.)
第三代回流焊:热风回流焊设备
(热传递效率比较高:10-50 W/m2K,无阴影效应,颜色对吸热量没有影响.)
第四代回流焊:(气相回流焊接)系统
(热传递效率高:200-300 W/m2K,无阴影效应,焊接过程需要上下运动.冷却效果差.)
第五代回流焊:真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统
(密闭空间的无空洞焊接,热传递效率最高:300 W-500W/m2K,焊接过程保持静止无震动.冷却效果优秀.颜色对吸热量没有影响.) 目前最完美的焊接系统!
