一.特点:

除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有:
1、导热性能和耐热性能十分优异.
2、柔韧性好、机械强度高.
3、线性膨胀系数和体积收缩率小.
4、阻燃性能好.
二.用途:适用于高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封.
三.外观及特性:             

四、使用工艺：
1、将A料预热至60℃。
2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热，驱除潮气。
3、按照比例将A、B料混合均匀，对电子元器件进行灌封。
4、按固化条件进行固化，固化后的元器件随炉冷却后才可以取出。
四.固化条件:75℃下2.小时+115℃下2小时(或根据要求室温固化)
五.可使用时间:25℃下8小时.
六.固化物性能:

七.储存期
室温密闭条件下为6个月.

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