我公司在原有业务的情况下，现打算拓展国内市场的IC产品（任何封装的IC都可以代盖面加工）加工行业，期待您的合作：
一：盖面（详细说明见技术说明），激光打标，丝印LOGO等；
二：内存条的生产代加工；
三：内存条IC及内存条的测试代加工。
盖面技术简介及说明：
你想让你的IC内部结构不让人模仿吗？
你想让你的IC颗粒不让人简单识别吗？
你想让你的IC颗粒改变LOGO吗？
你想保护你自己设计的知识产权吗？
那下面的盖面，您就不得不看了。本公司耗资数百万从台湾引进盖面技术，再通过我们十多年的生产，每日生产100多K产品的经验。您只需要很少的费用，就可以让你的这些想法变得很简单。
以前，所有的这一切IC颗粒，都是用打磨来完成，虽然有很多的问题存在，但为了上面的原因，也只能接受。现在有了一个比打磨更好，更具有优势的方法，你还会接受打磨吗？相信明智的你在心中已经有了。
下面我把本技术和打磨做一个直观的对比，让你一目了然的找到你想要的
序号 对比点 打 磨 我们的盖面 备 注
1 MARK点 有些看不清或没有 不会影响
2 用激光做LOGO 不可以或勉强可以 完全可以 打磨的基本只能做丝印
3 打磨时伤害IC颗粒 0。4%左右 不会损害IC颗粒
4 过回流焊或烤箱 瞬间高温会烤爆IC 比原厂出品一点不差 用刀片也刮不掉
5 加工周期 时间长 时间短
6 加工费 还不错 比任何加工都便宜 赔钱赚吆喝
7 成品加工 不可以 周边原件不比IC高都可以 例如内存条等
8 加工IC种类 部分封装IC不可以 任何种类封装IC都可以
