序
号
标签规格要求
备注
1
封装材料
各类易碎基材
2
协议标准
超高频:ISO 18000-6C、EPC Gen2;
高频:ISO14443A or B、ISO15693 等;
3
频率
超高频:860Mhz—960Mhz;高频 13.56Mhz
4
芯片
超高频:ALIEN HIGGS 系列、IMPINJ MONZA 系列、
NXP G2 系列等超高频芯片;
高频:NXP、复旦等厂家系列高频芯片;
5
产品尺寸
按需制作
6
产品厚度
(不含芯片位)
超高频:120um±5;
高频:140um±5;
7
防拆
易碎基材结合特有二次加温防转移技术,标签不
可重复利用,即标签粘贴后一撕即毁不能再使
用。
8
标签赋码
根据应用要求对标签内容预写码
9
面标印刷
Logo、图文混版、条形码、二维码、版纹、各类
油墨印刷等
10
数据有效期
11
10年
12
标签工作温度
-40℃至+80℃
2、每卷数量 5000 枚(标签);
(或按需分卷)
3、出圈方向:芯片朝内;
4、包装方式:分卷独立真空包装
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