柔性基材的多元化形状封装各频段符合ISO14443及ISO15693协议的芯片能够选择不同材料及形状提供表面印刷和涂胶可选择蚀刻天线工艺，印刷天线工艺和绕线预埋工艺具有超薄、无源的特性全方位识别、无障碍广泛应用于：供应链管理，包裹和邮政服务，物流，图书馆和出租服务，航空行李箱标签，产品证书，品牌防伪保护，通常的识别系统，压力容器标识可封装芯片：MF1S50,MF1S70,ICODE2,ULTRALIGHTDEN等