基材 : 防静电聚酰亚胺(PI)薄膜 胶粘剂 : 硅胶 厚度 : 0.065mm 粘合力 : 650gf/in 破坏电压 : 6KV 表面电阻 : 10的8次方Ohms以下 残留电压 : 50V以下 特性 : 耐温260度摄氏, 耐化学侵蚀, 将胶带剥离时所产生的静电减至最少 用途 : 在波峰焊接及热浸上锡过程中, 可遮蔽和保护电路板上部件