高导热石墨片，现已开发新的工艺，量产中的石墨膜0.08mm 0.13mm 0.15mm 0.2mm 0.5mm 0.8mm 1mm 1.5mm一些厚度，工艺精细，传导性强、热阻低，运用广泛，涉及能源动力汽车、太阳能、轻重工业、电子数码IT、LCD PC LED、通讯设备等。

表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合更多的设计功能和需要，石墨片的重要功能是创造出最大的有效面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。

热阻比铝低40%，比铜低20%；重量轻：比铝轻25%，比铜轻75%。为电子产品提供专业的散热解决方案，如今电子设备日益趋向小型、薄型、轻、多功能化。芯片的发热量越来越大，散热空间越来越小，DSN高导热石墨片将点热源快速扩散为面热源，降低芯片峰值温度与产品局部温度，屏蔽热源和组件的同时改进消费类电子产品的性能，快速让热量散发出去，让产品和您的设计更有广阔的空间。