©cob光源

 
♦高效率，低损耗，长寿命，光色纯，耐振动，响应速度快。

©产品优势

1、采用进口美国普瑞、台湾晶元等芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装，符合环保无铅制程产品要求。

2、亮度高，光色一致性好。

3、光衰：零光衰做到1000小时。
4、采用日本进口优质硅胶胶水封装，光衰低，寿命长。

5、采用进口正规合格芯片，美国英特美荧光粉，质量保证。
6、公司秉承质量第一、价格合理、客户至上、交货快捷的理念。

©产品规格

©电性/光性/特性

©产品优势

1、采用进口美国普瑞、台湾晶元等芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装，符合环保无铅制程产品要求。

2、亮度高，光色一致性好。

3、光衰：零光衰做到1000小时。
4、采用日本进口优质硅胶胶水封装，光衰低，寿命长。

5、采用进口正规合格芯片，美国英特美荧光粉，质量保证。
6、公司秉承质量第一、价格合理、客户至上、交货快捷的理念。

©品质保证

      1分钱不贪的采购制度：从源头上控制原材料的品质，不给劣等品任何可乘之机;

    10个以上的质量控制环节：从领料到产成品，整个生产环节设置层层关卡，专人品控，确保每一颗光源的质量稳定；

   100分的完美要求：每个环节都设置近乎苛刻的质量标准，吹毛求疵只为了更加接近完美

    1000小时以上的老化测试：不受限于产品售价，不止步于1000小时

   做好每一项产品的老化测试；

    ……

©产品特性

1、 可自由搭配和组合，形成多种LED灯具，组装方便。
2、 可靠性高，无死灯，无斑块。
3、 发光均匀，光线柔和，无眩光，不伤眼睛。
4、 显色指数高，光效高。
5、 在正常电流下，衰减最小，控制在1000H内低于3%。
6、 安全可靠，全部在50V以下工作，为应用的认证做了充分考虑。
7、 绿色环保，无污染。

©产品用途

  广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯、等产品

©寿命测试

1000H光通量衰减<5% (750mA,25℃条件）

10,000H光通量衰减<10% (750mA,25℃条件下）

正常照明请使用额定电流750mA。

©cob面光源的主要优点

1. 散光光源，无刺眼炫光。颗粒LED光源功率越大光线越刺眼，不适合小孩家庭使用，但LED面光源 生产工艺解决了led发光的眩光问题，使用范围更广，更安全。

2. 高导热，低光衰，长寿命，。一代二代led封装技术散热设计不良，led二次焊接后即使用大量散热器也无法快速导出热量，导致成品led灯具光衰极快。 led面光源采用cob工艺生产，摒弃了草帽管和贴片灯珠的金属支架封装模式，直接将芯片贴装在导热性能极佳的金属基板上，散热效率比灯珠式led光源提高几十倍，大幅度降低了led光源的光衰，有效保证了led灯具的使用寿命。

3. 出光均匀，无色斑，无鬼影。单颗大功率LED光源大多使用透镜改善光效，即增加成本又使光视角变小；而使用多颗led灯珠的灯具会出现出光不均匀以及鬼影现象。led面光源是整面封装，先进的工艺完美的解决了led灯珠色光不均的问题，整面出光，光照均匀光效好，是未来室内照明用节能光源的不二之选。

4. 性能稳定，组装简易，应用方便。颗粒式led灯珠组合成一盏灯具需要二次焊接再组装整灯，成本高，故障  多，无形中大幅增加了企业的生产成本；led面光源整体封装成型，实现了led照明灯具光源的模块化生产，用户无需二次加工即可使用，使用简单，  可直接应用于整灯生产，适合广泛推广。

5.发光无频闪，无紫外线波段，绿色环保，更符合节能环保需求！

©注意事项

1、静电处理LED为静电敏感器件，当静电电压超过5000V时，会击穿或半击穿LED芯片结构，导致LED死灯、漏电或相关电性失效。在使用产品前请按照以下措施做好静电防护：

 a、工作台防护措施：产线操作台、工作台且包括LED接触任何工作台面使用导电性垫子，并将导电垫子接地。

 b、人体静电防护措施：穿静电鞋、静电衣服，带静电环操作。（建议使用有线静电环）

 c、机台静电措施：包括烙铁、剪脚机、变脚机等接触LED之设备进行接地后作业，并可安装离子风扇进行静电中荷。

2、散热

 a、散热片要求：建议采用鳍片的铝材或铜材散热片，可与外界空气直接对流。

 b、有效散热面积：对于1W大功率，散热片有效散热面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品，推荐散热片有效散热面积≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。

 c、大功率LED基板与散热片紧密连接，接触面平整。（导热硅脂热系数≥3.0W⁄m.k)

3、焊接条件

LED焊接过程要快且温度不可过高，焊接操作不良将会严重影响LED的使用性能。请按以下条件进行焊接

a、手动焊接：烙铁不超过60W，温度及时间为350℃⁄5S。（建议使用恒温烙铁）

b、浸锡焊接：焊台温度及焊接时间为160℃⁄5S。（建议使用低温锡膏）

c、波峰焊接：波峰焊温度及时间为260℃⁄5S。（模顶封装产品）

d、焊接过程中烙铁不可碰及LED凸镜以及LED外观胶体，此不良操作会破坏LED

4、工作条件

a、使用横流或限流电路进行驱动使用。

b、建议LED低电流使用。

c、LED工作环境温度不可超过60℃，高于此温度时请做好散热处理。

d、储存条件-40—+100℃，防静电袋密封保存。

5、安装条件

a、安装过程中请勿对LED凸镜以及LED表面发光区施加任何压力，此不良操作会导致LED开路死灯。

b、请勿对LED引脚进行施压安装。