电子元器件型号：HW-MP-CP56更多元器件封装在讯强电子，公司拥有上百万的IC，在华强北有柜台，电子元器件销售， 可随时调用现货库存，更多可咨询电话，电子元器件封装 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，技术已进步到CSP(Chip SizePackage)。它减小了芯片外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，尺寸就有多大。即后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。