6层电路板--基本介绍：

⒈电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：  电路板设计过程图

⑴电路原理图的设计 

电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。

⑵生成网络报表 

网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计（PCB设计）的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。

⑶印刷电路板的设计 

印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计，它是电路原理图转化成的最终形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助Protel DXP的强大设计功能完成这一部分的设计。

⑷生成印刷电路板报表 

印刷电路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等，最后打印出印刷电路图。

6层电路板--保质期限：

在未拆开真空包装，环境温度湿度合适的情况下：OSP板为3个月，有铅\无铅喷锡板为6个月，沉金板为6个月。

6层电路板--应用范围：

家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、航天、军工、医疗产品、LED照明、机械设备、大功率电源、车载等行业。

6层电路板--产品特点：

电路板的稳定性与抗干扰性是产品质量的保证，我公司所有板材均采用军工A级材料。

6层电路板--制板能力：

最小线宽3mil,最小线距3mil,最小孔径0.2mm。

6层电路板--检测认证：

ISO9001:2000认证，UL认证，SGS认证，ROHS认证等。

6层电路板--优势产品：

为了满足中小企业对PCB产品的需要，我工厂主要以中小批量生产为主。

6层电路板--包装说明：

真空包装+干燥剂，以保证产品的质量。

6层电路板--客户地区：

以深圳地区为核心幅射全国各地。

6层电路板--制板流程：

开料→钻孔→沉铜→线路→电镀→蚀刻→防焊→文字→表面处理→成型→电测→FQC→FQA→真空包装→入库。