设备名称

无铅微型波峰焊

设备型号

YB-1400DS

外形尺寸

1800*1200*1650mm

锡炉尺寸

630*260*150mm

熔锡量（最低）

160KG

预热区长度

400mm

可焊接PCB板尺寸

20-250mm

电源

380V/50-60HZ

启动功率

8000W

恒温运行功率

800-1200W

控制方式

三菱PLC+按键式控制

加热时间

锡炉升温为60分钟左右

控温方式

PID闭环控制+SSR驱动，温控精度为正负3度

功能：

1、适用于小规模电子厂家，小批量生产；实验；教学等用处；

2、有做仪器，设备的厂家，PCB规格多，但数量极少，手工浸锡要求员工熟练程度高，大型波峰焊成本高，所以选择微型波峰焊是理想的选择

3、满足电路板及多种焊锡之产品使用（配合合适的夹具）；

4、提高焊接质量，实现自动焊接；

5、提高生产效率，可同时焊接批量产品；

6、焊接引脚保持在8毫米内；

7、锡炉炉胆采用工业无铅材质，探温采用K型热电偶；

8、配合产品具有多种焊锡治具，可任意选购，亦接受订制；

9、温度设定范围达500度；

10、可编程自动开关机日期、时间、温度等参数；

11、整个焊接过程可手动运行和自动运行转换，实现经济运行，过板自动喷涂助焊剂，自动起波焊接；

12、设计有短路及过流保护系统；

24小时锡渣量

0.1-1.5KG（具体锡渣量要根据产量以及锡条的好与差而定）

结构形式

底架、炉胆、机加件和电控箱四部分，

外壳材质

冷轧钢板，表面喷塑、高温烤漆。

炉胆周围防腐蚀材质

采用不锈钢板，既防腐蚀又防生锈

锡炉材质

锡炉炉胆采用无铅材质制作，可长时间在400度条件下工作

后门盖

随时可拆卸，方便保养维修等。