特点:
支持273 个厂商，73406 颗可编程器件。
SUPERBOT-I是为适应大规模电子产品生产而设计的一款高性价比的全自动IC编程设备。该系统采用工控机（内置控制卡）+ 伺服系统 + 光学对中系统的模式，快速准确定位，全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的全部过程，取代传统的人工作业，既极大地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。设备传动系统采用了高速高可靠设计，内置编程器采用西尔特最新极速智能通用编程器SUPERPRO 5000，各模组完全独立快速烧片，效率远远高于并行量产编程器。支持PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等封装形式芯片。系统设计模块化，工程切换时间短，可靠性高。
衡量全自动编程器最有力的标志：产出率，又称为UPH，即每小时能出产芯片的个数。
产出率是由机械手臂行程时间、烧录时间、模组数量所决定；它们的关系是：当芯片所烧录的时间少，机械手臂行程周期快，与一定比例的模组个数时，只有统一协调才可对产能产生影响；
经过测试，高速的手臂加上高效的烧录器，配置4模块时机械手产能达到峰值，各模组满负荷运转，若模组配置过多，手臂抓取周期已达极限，这不能提高产能，反而多配置模组导致成本相应提高。
所以，模组并非越多越好。
IC包装支持标准托盘（TRAY）,编带（TAPE）及管装(Tube)输入输出。内置4台编程器模组，效率高达每小时1400片。
本设备的性能，无论是机械系统还是编程器系统均已达到世界顶级水平，但价格则充分考虑了国内众多企业的承受能力，具有极高的性价比。
传动系统 整机效率：1400UPH，平均一个循环2.5秒。
组成：高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统。
精度：X轴：±0.02mm；Y轴：±0.02mm；Z轴：±0.05mm。
有效行程：X轴：500mm；Y轴：380mm；Z轴：60mm。
吸嘴精度：±0.08mm。
视觉系统
相 机：400×400像素。
视觉精度：0.1mm。
处理时间：~0.5sec。
烧录系统
编程器：配备4组高性能新型编程器SUPERPRO 5000。
进出料装置
A.固定Tray：用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置，系统自动计 算每个芯片所在Tray盘位置。
B.半自动Tray：用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置，系统自动计算每个芯片所在Tray盘位置；一盘芯片烧录完成后TRAY盘自动移出至进出料端，用户取走并放入待烧录的TRAY盘，TRAY盘自动移入并执行烧录。
c.全自动Tray进出系统：支持多tray进出料，最多高达20盘芯片自动进出。 D. Tape In ：编带进料，编带宽度取决于芯片。
E. Tape Out：编带出料，编带宽度12~44mm，冷封或者热封。
F. Tube In：管状进料，根据进料管宽度可以自由调节，最多并列放4条。
G. Tube Out：管状出料，根据出料管宽度可以自由调节，最多并列放4条。 H.智能喷码系统: 实现芯片上喷写Checksum值、标记等功能，取代传统打点器。 支持在全自动tray、编带自动出料设备上安装使用。
控制系统
操作系统：Windows XP。
显 示 器：17寸液晶显示器。
数据输入设备：键盘 + 鼠标。
电源
工作电压：200～245V/50～60Hz。
功率：2KW。
空压 空气压力：0.6MP
| 芯片型号 | 编程+校验 (秒) | 与SP3000U比较 | 类型 |
| K8P6415UQB | 9.1(P)+2.3(V)= 11.4(s) | 25.1(P)+16.8(V)=41.9(s) | 64Mb NOR FLASH |
| AM29DL640G | 20.5(P)+2.3(V) =22.8(s) | 38.5(P)+11.8(V)=50.3(s) | 64Mb NOR FLASH |
| K9F1208U0B | 35.2(P)+32.2(V)=67.4 | 188.6(P)+179.2(V)=367.8 | 512Mb NAND FLASH |
| KAP21WP00M | 53.2(p)+54.8(V)=108 | 不支持 | 1Gb NAND FLASH |
| K9F1G08U0A | 60.4(P)+56.1(V)=116.5 | 362.3(P)+359.3(v)=721.6 | 1Gb NAND FLASH |
| AT28C64B | 0.8(P)+0.1(V)= 0.9(s) | 1.2(P)+0.8(V)= 2.0(s) | 64Kb EEPROM |
| 24AA128 | 2.7(P)+1.8(V)= 4.5(s) | 5.0(P)+4.0(V)= 9.0(s) | 128Kb 串行EEPROM |
| QB25F640S33B60 | 29.0(P)+14.4(V)= 43.4(s) | 55.2(P)+41.4(V)= 96.6(s) | 64Mb 串行EEPROM |
| AT89C55WD | 2.5(P)+0.4(V)=2.9(s) | 3.3(P)+1.0(V)=4.3(s) | 20KB FLASH MCU |
| ST72F324BK4B5 | 2.6(P)+1.3(V)=3.9(s) | 18(P)+7(V)=25(s) | 32KB FLASH MCU |
| MB89F538 | 1.21(P)+0.93(V)=2.14(s) | 12(P)+6(V)=18(s) | 32KB FLASH MCU |
| Upd78F9234 | 2.6(P)+1.3(V)=3.9(s) | 38(P)+16(V)=54(s) | 16KB FLASH MCU |
质量保证:
自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;
网上技术支持 或者电话技术咨询;
规格参数:
器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU、标准逻辑器件等,器件工作电压1.2-5V。
封装支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP，..
联机通讯接口: USB2.0
脱机模式: 不支持
电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 - 功耗:2KW
主机尺寸: 820*640*1550 毫米; 重量：248公斤
包装尺寸: - 毫米;包装毛重：270公斤
标准配置:
主机（含SUPERPRO/5000编程器4套）、工控机、用户手册、软件光盘、保修卡。
选配: 自动/半自动Tray In/Out、Tape In/Tape out、Tube In/Out设备、适配器
