SMT贴片加工工艺流程

一、单面组装：
来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修

二、双面组装：
A：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=> A面回流焊接=>清洗=>翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修）
   此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=> A面回流焊接=>清洗=>翻板=> PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=> B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）
  此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

三、单面混装工艺：
来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

四、双面混装工艺：
A：来料检测=> PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=> PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修
  先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情
B：来料检测=> PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=> PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>  波峰焊=>清洗=>检测=>返修
  先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。
D：来料检测=> PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=> PCB的A面  丝印焊膏=>贴片=> A面回流焊接=>插件=> B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>检测=>返修A面贴装、B面混装。