名称

标准技术参数

成型体积

100mm*100mm*80mm

加工精度

X-Y方向0.1~0.15mm、微型可达到0.05mm

加工最小层厚

0.03mm

曝光速度

10~20mm/hour，最高25mm/hour

设备外型

524*475*950mm

运行环境

200V、50Hz、2kw、18~30℃、RH≤90%

数据借口

STL、SLC

预热温度

30℃

操作系统

Windows2000

成型材料

紫外光树脂