低压注塑(注射)成型工艺是一种使用很小的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,线路板(PCB)、电子产品、线束、连接器、传感器、微动开关、LED等,其应用领域包括工业、电子、汽车、机械、医疗、航空航天、通讯、军工等行业
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