一、产品特点：邦定胶为加温固化单组分环氧胶粘剂。此胶具有粘接强度高，密封性好，电性能好，不腐蚀电子元器件等特点。
二、典型用途：适用于电子元器件的邦定粘接和密封。
三、固化前后的技术参数： 项 目 测试方法或条件 邦定胶固化前 外 观 目 测 黑色粘稠物 粘 度 25℃，cps 80000～100000 固 化 后 剪切强度 Al/Al，MPa 12 体积电阻率 Ω•cm，25℃
1.4×1015 介电强度 kV/mm，25℃ >25 介电常数
1.2MHz，25℃
4.2 介电损耗角正切
1.2MHz，25℃ < 0.011 线膨胀系数 cm/cm/℃ <5.38×10-5 吸水率 25℃/24hr,% <0.05 推荐固化条件 120～130℃，30min
四、使用工艺：
1、将胶从冰箱中取出，请等到邦定胶温度完全恢复至室温后再使用。
2、将胶涂在经洁净处理的元件表面（可将胶预热至40℃以便于涂胶）。
3、加温固化。
4、未用完的邦定胶应及时封盖，并放入冰箱保存。
五、包装规格： 5Kg/套。
六、贮存及运输：
1、冰箱储存，温度10℃以下，有效期6个月。超过储存期，若粘度合适，可继续使用。
2、本品为非危险品，可按非危险品存储及运输。
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