BGA返修台品牌【效时实业，魏先生，13509645670】根据特殊要求量身定制，产品畅销世界各地，凭借良好的性价比和优质服务，赢得众多客户的认可和信赖。

        在键合力、温度和时间分别设置为4．7N、室温和100ms的典型工艺参数下，当超声功率>3．5W时，键合强度受超声功率的影响规律不明显；超声功率1．6W时，增强超声功率则键合强度降低；当超声功率<1．0W时，增加超声功率则键合强度提高，而当超声功率在再流焊再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与印刷板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

　　研究了激光再流焊焊接速度对SOP器件焊点力学性能的影响，分别采用Sn－Pb钎料及Sn－Ag－Cu无铅钎料对器件进行了激光再流焊，并与红外再流焊焊接质量进行了对比。研究表明，无铅钎料焊点的最大值高于Sn－Pb钎料焊点的最大值。

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