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手动硅片测厚仪
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北京羲和阳光科技发展有限公司
中国
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手动硅片测厚仪适用于硅片、箔片等各种材料的厚度测量。
功能特点
■花岗岩底座,具有优良的物理性能,极高的尺寸稳定性,受环境温度变化影响小,外形美观。
■测量范围:0-1mm ;0-3mm;0-5mm;
■精度:1μm。
■参考规格如下(规格可免费定制):
少子寿命测试仪
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硅棒\硅锭红外探伤仪
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碳氧含量测试仪
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硅片电阻率厚度测试仪
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少子寿命测试仪
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