DS-400 & 400G & 500     
覆树脂铜箔（RCC）

特点
* 无玻纤
* 良好的激光加工性能
* 低介电常数，高运作速度
* 与传统的层压工艺兼容
* 容易制作精细的线宽，线距

应用
* 形成微孔用于高密度板
* 用于轻、薄产品的封装方案