盖带 (cover tape),行业名称：封装盖带
主要应用于电子包装行业，即半导体元器件等的包装之载带盖带，通常与载带配合使用，以保护电子元器件。
盖带材质：抗静电自黏性和热封性
宽度规格：5.3mm,9.3mm,13.3mm21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5.............97.5mm
封性盖带按材质分为低温透明盖带和高温雾状盖带，建议热封温度分别为90°～150°和170°～220°。
热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口日本材质物美价廉。
材质：抗静电自粘性.热封性封装盖带。
品牌：Denka DNP
我公司上盖带的规格：ATA：5.3mm 5.5mm 9.3mm、 9.5mm；F4DR：5.3mm 5.5mm 9.3mm
适用范围：LED，半导体，二极管，三极管等电子元件包装。
包装:ATA:480米每卷；F4DR：490米每卷。
销售热线：0755-29822123
联系人：温小姐
地址：深圳市宝安区龙华龙胜西路佳利科技大厦601
