安装要求     

电压    100\115\200\208\220\230\240 

VAC单相50/60  Hz  ±3Hz                 

最低气压     65  psi  (142  liters/min.  @4.6kg/㎝2)                

作业环境      59℉  –  86℉  (15℃-30℃)   

              
材料载取能力                     
框架长度    3.5  to  10.5  in.  (90  to  267  mm)                 
框架宽度    0.60  to  3.5  in.  (15.2  to  88.9  mm)                 

框架厚度 0.004  to  0.035  in.  (0.10  to  90  mm)                 
晶体基座凹槽距离    Up  to  0.090  in.  (2.3  mm)                 

晶体座落间距 0.1  to  3.5  in.  (2.5  to  90  mm)                 

导脚间距0.0026  in.  (66  um)  with  1  mil  (25  um)  wire     

导脚宽度  0.0016  in.  (40  um)  with  1  mil  (25  um)  wire

最小导脚宽度      1  mil  (25  um)   

              
料盒尺寸                     
宽度    0.7  to  3.375  in.  (20  to  95.3  mm)                 
长度    5.00  to  10.75  in.  (127  to  273  mm)                 
高度    2.0  to  7.0  in.  (50  to  178  mm)                 
槽沟间距    0.050  to  1  inch  (1.27  to  25  mm)                 
最大重量    10  pounds  (4.5  kilograms)      

           
晶体特征                     
最小的晶体尺寸    45umX45um   

旋转角度   +/-  5  degree  @  default  box  size  of  0.5  mm  x  0.5  mm)              

最大倾侧    +/-  0.0024  in.  (60  um)  corner-to-corner

光学及影像系统                     
影像系统    电子式双倍率光学镜头                 
辨识电眼数目    300组         

        
焊线能力                                     
焊点高度差    0.030  in.  (0.75mm)                 
最高焊线数能力    2000条线（因版本不多而有所差异）    

焊线区域    2.0  in  x  2.5  in.  (50.8  mm  x  58.4  mm)

线径      0.8  mil  (23  um)  to  1.3  mils  (33  um)

线弧最大长度    0.300  in.  (7.6  mm)（选择LOOP不同而有所差异）

焊点位置偏移量    ±  5  um 

该设备性能稳定，成品率可达到99.9%主要应用于LED大功率发光二极管（1W、5W、10W~100W等等）、中小型功率三极管、集成电路及一些特殊半导体器件等内部引线的焊接，适用于SMD贴片支架：3528、5050、0603、0805；机台成色新，保养好
主要用于：3528,5050.大功率1W，3W-100W.IC邦定