盖带（Cover tape）：
主要应用于电子包装行业，即半导体元器件等的包装之盖带。通常与热封上盖带载带配合使用，以保护电子元器件。热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口日本材质物美价廉。
材质：PET
品牌：Denka DNP
我公司上盖带的规格：ATA：5.3mm 5.5mm 9.3mm、 9.5mm；F4DR：5.3mm 5.5mm 9.3mm
适用范围：LED，半导体，二极管，三极管等电子元件包装。
包装:ATA:480米每卷；F4DR：490米每卷。
销售热线：0755-29822123
联系人：温小姐
QQ：1290259551
地址：深圳市宝安区龙华龙胜西路佳利科技大厦601
