激光刻膜机产品特点:
半导体端面泵浦光纤耦合全固态激光器
膜面朝上非接触式工作台
直线电机驱动
四路同步输出
自动识别跟踪定位
自动进出料
在线监测
静态显示
 
激光刻膜机技术参数:
型号规格             SEF-G5
有效加工幅面     1.1m×1.4m（或635mm×1245mm ）
最大运行速度     2000mm/s 
重复定位精度     ±10μm 
刻线直线度     ±10μm / 1000 mm 
典型刻膜线宽     30～60μm 
三线外沿总宽度      300～500μm 
 
激光刻膜机选项和配件：
高标配，可根据需要移除不需要的部件。
 
激光刻膜机应用和市场：
非晶硅薄膜太阳电池的透明导电膜（SnO2、AZO、ITO）、非晶硅膜系（a-Si、μc-Si）、背电极膜（ZnO、Al）等的激光刻膜（刻线、切割），其它薄膜电池的膜层刻膜（金属钼Mo薄膜、金属镍Ni薄膜、碲化镉CdTe薄膜）。