深圳市冠能科技有限公司批量生产线路板,电路板,PCB线路板,PCB板,承接PCB线路板的设计打样生产加工等业务
我们的产品包括:高精度双面PCB线路板、阻抗PCB线路板,炭油灌孔PCB线路板,银浆灌孔板,多层PCB线路板、铁氟龙(Teflon)高频板、罗杰斯( Rogers )高频板、铝基板,双面铝基板,金属基(芯)板、高Tg PCB线路板 厚铜PCB线路板、平面绕组板、混合介质板、HDI PCB手机板、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。其产品广泛应用于通讯、电源、仪器仪表,计算机网络、数码产品、工业控制、科教、医疗、航空航天和国防等高新科技领域。
工艺能力:
层数: 2--14
最大加工面积: 640mm*1100mm
铜厚: 0.5OZ-13OZ
板厚: 双层板:0.2mm--6.0mm
4 层板: 0.4mm-8.0mm 6 层板: 0.8mm-8.0mm
8 层板: 1.0mm-8.0mm 10层板: 1.2mm-8.0mm
12层板: 1.5mm-8.0mm 14层板: 1.5mm-8.0mm
16层板: 1.6mm-8.0mm 18层板: 2.2mm-8.0mm
20层板: 2.4mm-8.0mm
最小线宽/间距: 3mil/3mil
成品最小孔径: 0.15mm
可加工最大厚径比: 12:1
阻抗控制: +/-10%
表面处理: 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化
常用板料: FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist
特殊工艺: 埋盲孔,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板.
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