2006年出厂的日本原装进口二手机，成色新，配件齐，提供专业保修服务。

设备规格：

基板大小：30×30~ 300×200mm

基板厚度：0.1mm～3.0mm

进板方向：右→左（左→右）

贴装精度：（μ＋3σ）：±20μm

重复精度：（3σ）：±12.5μm

贴装速度：0.5秒/0.8秒/ 1.3秒/CHIP

贴装范围：0402～□15mm SOP、SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGA、PGA

电源电压：三相AC220±10%50/60Hz

电源容量：4.4kVA

消费电力：0.7kW

气    源：0.55MPa以上、300 /min（ANR）（Max）

外观尺寸：1350×1408×1850mm

本体重量：约1450kg