★·利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
★ ·单片结构保证有的机械性强度及可靠性
★ ·极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性
★ ·因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
★ ·低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
★ ·残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
★ ·因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
★ ·由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源

LED阻容降压用高压贴片电容（代替插件CBB）
250V 224 1812封装
250V 334 1812封装
250V 474 1812封装
250V 684 1812封装
250V 105 1812封装
500V 224 1812封装
以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。
损耗（DF）小于2。5%
可代替传统插件瓷片和CBB以及铝电解缩小体积