典型用途:
UT-IC系列导电银胶、导电银浆是一种单组份环氧导电银胶,具有优良的点胶性能和最小的拖尾或拉丝现象。它具有高导热率,高导电性,高剪切强度,低模量的特点;对金属、陶瓷基片、硅芯片等粘接性好,适合于高功率的半导体封装。该类产品具有极好的贮存稳定性,固化温度较低,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性等优点。
典型用途:
产品广泛应用于碳膜电位器、片式电阻、钽/铝电容、NTC/PTC热敏电阻、石英晶体管、集成电路等电子原器件中晶片的粘结封装以及电极焊接。还广泛应用于线路修补、线路板灌空等。本系列适用于点胶、浸涂以及丝网印刷这些作业工艺。
技术指标:
| 项 目 | 测 试 方 法 | 性能指标(典型值) |
| 型号 | - | UT-IC01 | UT-IC02 | UT-IC03 |
固 化 前 性 能 | 外 观 | - | 银色膏状 | 银色膏状 | 银色膏状 |
粘度 @ 25℃ | ASTM D1084-97 | 9,000 cP | 10,000 cP | 11,000 cP |
(Brookfield DV-Ⅱ+CP @ 5 rpm) |
触变指数@ 25℃@ (0.5rpm/5 rpm) | ASTM D1084-97 | 5.6 | 5.7 | 5.6 |
细 度, μm | 0-50μm | <10 | <10 | <10 |
使用寿命 @ 25℃ | - | 12 小时 | 12 小时 | 12 小时 |
保 质 期 | - | 6月 @ -5℃ | 6月 @ -5℃ | 6月 @ -5℃ |
固化温度 | DSC,10K/min | 1 h @ 160 ℃ | 1 h @ 160 ℃ | 1 h @ 160 ℃ |
固 化 后 性 能 | 体积电阻率(Ω*cm) | ASTM-D2397 | <0.0002 | <0.0002 | <0.0002 |
剪切强度 @ 25℃ | ASTM D412 | > 22 Kg/die | > 21 Kg/die | > 21 Kg/die |
拉伸强度 @ 25℃ | ASTM D412 | > 2300 psi | > 2100 psi | > 2100 psi |
可焊面积 | 260℃ 2S | - | - | >95% |
玻璃转变温度 | DSC,10K/min | 115 °C | 115 °C | 105 °C |
热膨胀系数 Below Tg | TMA | 53 ppm/°C | 53 ppm/°C | 53 ppm/°C |
热分解温度, ℃ | TG, 10K/min | >300 | >320 | >300 |
离子含量, ppm, Cl- | ATM-0007 | <5 | <5 | <5 |
Na+ | <5 | <5 | <5 |
K+ | <5 | <5 | <5 |
| 适用于 | - | 常规IC芯片封装 | 高功率IC芯片封装、功率元件 | 钽/铝电解电容器等需可焊的片式元器件 |
说 明:
本资料所含的数据为典型值和/或范围,是真实可靠的实验结果数据;但不作为产品检验报告,仅供参考。
有关本产品的安全注意事项,请查阅材料的安全数据资料(MSDS)。
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