产品描述:
UT系列导电银胶是一种单组份环氧导电银胶。它具高剪切强度，低模量的特点；对金属、陶瓷基片、硅芯片等粘接性好，且在过回流焊后粘结强度不降低。该类产品具有极好的贮存稳定性，固化温度较低，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性等优点。
典型用途:
产品广泛应用于单珠、小功率、大功率以及集成等类型LED芯片的封装粘结。 适用于点胶、蘸胶以及丝网印刷这三种作业工艺。
技术指标:
| 项 目 | 测试方法 | 性能指标（典型值） | |||
型号 | - | UT-ED01 | UT-ED02 | UT-ED03 | UT-ED04 | |
固化前性 | 外 观 | - | 银色膏状 | 银色膏状 | 银色膏状 | 银色膏状 |
粘度 @ 25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 rpm) | ASTM D1084-97 | 12,000 cP | 13,000 cP | 13,500 cP | 13,500 cP | |
触变指数@ 25℃@ | ASTM D1084-97 | 5.5 | 5.5 | 5.6 | 5.6 | |
（0.5rpm/5 rpm） | ||||||
细 度, μm | 0-50μm | <10 | <10 | <10 | <10 | |
使用寿命 @ 25℃ | - | 9 小时 | 9小时 | 9 小时 | 9 小时 | |
保 质 期 | - | > 6月 | > 6月 | > 6月 | > 6月 | |
@ -5℃ | @ -5℃ | @ -5℃ | @ -5℃ | |||
固化条件 | DSC，10K/min | 1 h @ 150 ℃ | 1 h @ 150 ℃ | 1 h @ 150 ℃ | 1 h @ 150 ℃ | |
固化后性能 | 体积电阻率(Ω*cm) | ASTM-D2397 | <0.0008 | <0.0002 | <0.0001 | <0.0001 |
剪切强度 @ 25℃ | ASTM-D412 | > 24 Kg/die | >17 Kg/die | > 19Kg/die | > 22Kg/die | |
拉伸强度 @ 25℃ | ASTM-D412 | > 2500 psi | > 2000 psi | > 2250 psi | > 2350 psi | |
导热系数 @ 121℃ | ASTM-E1461 | 6.5 W/mK | 9.5 W/mK | 18.3 W/mK | 25.2 W/mK | |
玻璃转变温度°C | DSC，10K/min | 110 | 110 | 110 | 115 | |
热膨胀系数 <Tg | TMA | 55ppm/°C | 53ppm/°C | 53 ppm/°C | 52ppm/°C | |
热分解温度, ℃ | TG, 10K/min | >300 | >300 | >300 | >300 | |
| 适用于 | - | 单颗、小功率 | 单颗、小功率 | 单颗、小功率、大功率 | 单颗、小功率、大功率 |
说 明:
本资料所含的数据为典型值和/或范围，是真实可靠的实验结果数据；但不作为产品检验报告，仅供参考。
有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS）。
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