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　　回流焊可以提高了焊剂的润湿性，它是在IR炉的基础上能够加上热风使炉内温度更均匀。

　　回流焊是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即⑴式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR + Hot air的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。

　　可采用不同成分和不同熔点的附表对目前主要回流焊接工艺特点的比较焊膏;由于红外线能使焊剂中的活性剂离子化,提高了焊剂的润湿性;红外线能渗透到焊膏内,使溶剂易于挥发,不会引起焊料飞溅;温度曲线控制方便;加热效率高,成本低;可采用惰性气体保护焊接器件。

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