应用：电子产品灌封和密封

类型：双组分环氧树脂

概述：Hasuncast 142SW环氧树脂供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以5：1重量比充分混合时，混合液体会固化成黑色弹性树脂胶块，142SW是方便使用的、高流动性、高绝缘性的环氧材料，低粘度、稳定性和粘接性完美的应用在精密组件的灌封密封上。

温度范围：－40℃ｔｏ＋120℃。

固化时间：在２５℃室温中8-12小时；在60℃－2小时。

操作时间：在２５℃室温中60分钟。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

混合说明：

１、混合前142SWＡ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

２、将A，B按重量比5：1称量好。

３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。

５、灌入元件或模型之中。储存和装运：在室温下可储存一年，无装运限制。

备注：142SW在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）

包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶5kg包装。

固化前性能参数：               Part A              Part B

颜色 ，可见                    黑色                浅黄色

粘度（cps）                     5500               200

比重                            1.42               1.06

混合粘度                                 2300

胶化时间（25℃）                       1—2小时

保存期（25℃）                          12个月

固化后性能参数：

物理性能

硬度测定（丢洛修氏D）             40-50            ASTM D 2240

抗拉强度（psi）                    260             ASTM D 638

抗伸强度(%)                         75             ASTM D 638

热膨胀系数(℃)                    2.6Х10-5

导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉)       3.84

有效温度范围(℃)                   -40-120

电子性能

绝缘强度,volts/mil                  450             ASTM D 149

绝缘常数,1KHz                       3.5             ASTM D 150

耗散系数,1KHz                      0.02             ASTM D 150

体积电阻系数,ohm/cm               2.8Х1015         ASTM D 257

以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。