高品质、低缺陷焊接要求的温度曲线来回流锡膏，并保持它。焊锡回流是在回流区完成的，这里锡膏加热到比其熔化点更高的温度。对Sn63/Pb37共晶焊锡，液化温度为183°C，必须超过大约20°C以保证回流品质。如果产品温度曲线不维持在控制范围内，则会产生缺陷。表一显示了一些不适当曲线产生的问题和原因。

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