激光切割陶瓷由于具有非接触、柔性化、自动化及可实现精密切割和曲线切割、切缝窄、速度快等特点，同传统的切割方法如金刚石砂轮切割法相比，是一种有巨大应用价值和发展潜力的理想陶瓷加工方法。但是，陶瓷属硬、脆材料，热稳定性较差，切割时易形成重铸层和裂纹，降低了基体原有的优良性能。
现有的陶瓷无裂纹切割方法基本上采用(CO2或Nd:YAG)激光，在单脉冲能量不变的前提下，压缩脉宽至ns级，脉冲频率提高至10～20KHz级。其显著缺点是设备能力要求高，往往要求多道重复切割或预加工，实用切割效率低,随着切割速度的增加，熔渣从平面形态向有方向性的波纹形态转变；低速到高速切割时单个脉冲的叠加程度的降低，使熔渣从平面状态转变成为断续状态。切断方式也从气化和融化转化为附加部分热振而引起的断裂，部分热振引起的断裂。当切割速度相同时，复合高速气流断口的熔渣方向性更明显。同时高速气流具有比同轴气流更明显的去除渣层作用，促进了熔渣脱落，熔渣脱落后，亚层呈现的重铸层形貌,由于热振在切口深度方向形成的重铸层是一致的。
陶瓷激光切割机-------武汉三工光电设备制造有限公司专业制造LTCC陶瓷激光切割机，LTCC陶瓷激光割孔机，LTCC陶瓷激光打孔机，LTCC陶瓷LTCC激光钻孔机；LTCC陶瓷激光切割是陶瓷激光切割机在激光加工行业中最重要的一项应用技术，由于具有诸多特点：LTCC陶瓷激光切割机依据其波长的变化、输出方式(连续波或者脉波输出)的不同、不同的输出功率与能量，LTCC陶瓷激光切割机已广泛地应用各种精密电子元件、陶瓷基片和蓝宝石基片切割等等，适应于IC芯片封装和LED封装行业。
激光陶瓷划片机原理：
陶瓷激光切割是激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发，以达到切割和雕刻的目的，切割出所需的图形、文字。
陶瓷激光切割机技术参数:
机器型号 TC001
激光波长 355nm或1064nm
最大激光功率 10W或100W
最小线宽 0.01mm
重复定位精度 ±0.02mm
脉冲频率 20KHz-200Hz
加工范围(mm) 500х500mm
切割厚度 ≤1mm
控制系统 专业激光切割软件
瞄准定位 CCD或红光
整机耗电功率 ≤ 1KW
电力需求 220V/50Hz/60Hz/60A
陶瓷激光切割机适用行业：电子行业、IC封装行业、LED封装行业等等。
陶瓷激光切割机特点：
1、极细激光聚焦后“销铁如泥”，相比刀具可加工任意尖角或细小圆孔切割加工，不会出现刀具加工时转角椭圆现象。
2、激光器可适合陶瓷基片、蓝宝石基片、不锈钢、铜、铝、钛等材料；切割，只需更改切割参数即可实现瞬间切换，免去频繁更换刀具烦恼。
LTCC陶瓷激光切割机优点：
1、激光切割陶瓷属于非接触性冷加工，切割速度快精度高，变形小，提升产品附加值；
2、电脑任意编辑，无需开模具，变更容易，无韧力，无切边毛刺，节省成本，缩短开发周期；
3、激光切割陶瓷效果精细，激光切割陶瓷效果好，最小孔径0.02mm，尺寸精度可达5um；
4、激光切割陶瓷成本低廉，五万小时无任何耗材，适合大批量产及小批量多品种生产；
5、激光切割陶瓷加工、环保无毒，无污染，符合ROHS标准
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