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晶圆切割机、晶圆切割(切割晶圆芯片)
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
三工光电
控制方式
数控
定位精度
±0.02mm(mm)mm
型号
ARGUS-2
用途
切割
快进速度
100%(mm/min)mm/min
作用对象
应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、可控硅、二极管等半导体晶圆的划片和切割。
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