机型型号: |
KE2060 |
年份: |
2003-2010年 |
贴装头: |
5 |
站位: |
80 |
基板尺寸: |
M基板50*30-330*250MM |
L基板50*30-410*360MM |
E基板50*30-510*460MM |
贴装速度: |
12500CPH:芯片(激光识别)
|
1850CPH:IC(图像识别)
|
3400CPH:IC(图像识别使用(MNVC)
|
实际速度: |
11000/小时 |
贴装精度: |
±0.05MMChip(Laser)
|
±0.03mmQFP(Vision) |
贴装范围: |
英制0201~□20mm或26.5×11mm |
|
贴装角度: |
0.05 |
PCB板厚度: |
0.4-4MM |
元件高度: |
6MM |
外观尺寸: |
1400MM×1400MM×1440MM(M) |
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重量: |
1400KG |
电源: |
三相200V~420V/50/60Hz/5KVA |
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气压: |
0.5±0.05MPa |
识别方式: |
激光定位 |
图像识别: |
有 |
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