PM150系列导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。PM150系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。PM150系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

特点优势：
●高可靠性; 高可压缩性，柔软兼有弹性; 高导热率; 天然粘性，无需额外表面额粘合剂,满足ROHS及UL的环境要求应用方式：
●线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
适用产品：
●通信设备/计算机/ 开关电源/ 平板电视/ 移动设备/ 视频设备/ 网络产品/ 家用电器/ PC服务器/工作站/ 光驱/COMBO/基放站 物理特性参数表：

测试项目测试方法单位NF250测试值颜色 ColorVisual 灰白/黑色厚度 ThicknessASTM D374Mm0.3~13.0密度 DensityASTM D792g/cc2.5硬度 HardnessASTM D2240Shore C28 ±5抗拉强度Tensile Strength ASTMD412kg/cm1.3耐温范围 Continuous use TempEN344℃-40~+220体积电阻Volume ResistivityASTM D257Ω -CM1.2 × 1011耐电压Voltage Endu AnceASTM D149KV/mm>4热阻抗Thermal impedanceASTM-D5470℃in2/W0.3防火性能Flame RatingUL-94 V-0导热系数 ConductivityASTM D5470w/m-k2.5

基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸多种厚度可供选择，从0.3mm到13mm可满足不同客户需求