SF系列产品是高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分填充接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
特性
一种类似导热界面材料的粘胶
为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
环保无害
应用
半导体块和散热器
电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
高性能中央处理器及显卡处理器
PM150系列导热矽胶垫 特性:导热,绝缘,固态,有弹性,可模切各种形状,可背胶 应用:LED灯具,散热器,驱动器,内存模块,芯片模组 |
| 型号(Item) | 颜色(Color) | 厚度(mm) | 硬度 （Shore A） | 热传导率 (W/mK) | 使用温度范围℃ |
| PM120S | 灰（Gary) | 0.254-5.08 | 35 | 3.0 | -50～200 |
| BM500 | 紫（Violet) | 0.254-5.08 | 10 | 2.6 | -50～200 |
| SPM460 | 黄 (Yellow) | 0.254-5.08 | 30 | 2.0 | -50～200 |
