强粘性导热硅胶片，主要用于发热器件与散热片或产品外壳之间无紧固装置之间的导热。
典型应用：
●LED灯饰
●功率转设备
●半导体或磁性体与散热片之间
●氙气灯镇流器                                 
●家用电器

特点优势：
●强粘性
●无需紧固装置
●电气绝缘

●   高可靠性

●   可压缩性强,柔软兼有弹性

●   高导热率

●满足ROHS及UL环境要求

主要特性:导热、绝缘、自黏、防震、填充。

产品用途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）。

备    注:1、常用颜色：灰白、黑色

         2、常用厚度：0.5-12mm

          3、基本规格：厚度：0.5-17MM 尺寸:200mm*400mm         

4、颜色和规格可根据使用规格裁成具体尺寸。