HCH高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。

特点优势 

●    高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

●    良好的热传导率

●    电气绝缘

●    满足ROHS及UL的环境要求

●    天然粘性

典型应用 

●    笔记本电脑

●    通讯硬件设备

●    高速硬盘驱动器

●    汽车发动机控制模快

●    微处理器，记忆芯片及图形处理器

●    移动设备

物理特性参数表：

基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm

JRF 厂家直销：导热绝缘布、TO-220矽胶片、导热矽胶布，散热矽胶帽套：散热矽胶管、导热硅胶片、散热硅胶垫、导热硅脂、导热石墨片、导热双面胶、硅胶处理剂，欢迎来电咨询

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