用    途    本产品主要应用于电子原件密封胶和胶粘剂行业，可显著提高密封胶之电气性能和胶粘剂的附着力，如环氧、聚氨酯、粉醛等树脂的胶粘剂。还可应用于各种无机填料，如：AL（OH）3、SiO2、玻璃微珠、云母、硅灰石、金属等无机填料，效果明显，附着力大大提高。在玻璃密封胶和水性涂料中应用广泛，能改善丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯和环氧树脂的粘合力，提高涂层防水性、耐磨性、耐擦洗性、耐划伤性和耐化学品性。

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