TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-111

1、   特长

1)        采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。

2)        连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。

3)        能有效减少空洞。

4)        属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。

5)        对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。

6)        可以减少镀金端子部位等的助焊剂飞溅现象。

7)        对于镀金部位能显示良好的润湿性。

2、   特性

锡膏TLF-204-111的各项特性，如下表1及表2所示：

表  1