TAMURA 无铅锡膏 TLF-204F-111ST
一般特性:
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品名 |
TLF-204F-111ST |
测试方法 |
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合金构成（%） |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
JISZ3282(1999) |
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融点（℃） |
216-220 |
DSC 测定 |
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焊料粒径（μm） |
10-30 |
激光分析 |
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助焊剂含量（%） |
11.8 |
JISZ3284(1994) |
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卤素含量（%） |
低于0.10 |
JISZ3197(1999) |
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粘度（Pa·s） |
225 |
JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 在0.4mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
l 无铅锡膏，高温回流曲线下也显示良好的耐热性。
