TAMURA 无铅锡膏 TLF-401-11
一般特性：
品名
TLF-401-11
测试方法
合金构成（%）
Sn42.0/Bi 58.0
JISZ3282(1999)
融点（℃）
139
DSC 测定
焊料粒径（μm）
25-45
激光分析
助焊剂含量（%）
9.5
JISZ3284(1994)
卤素含量（%）
0
JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）
210
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/铋）制成；
l 可用普通空气回流焊接；
l 回流焊接温度比Sn/Pb共晶锡膏的温度更低；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性。
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