TAMURA 有铅锡膏 NC7-E5-200B
一般特性:
品名 |
NC7-E5-200B |
测试方法 |
合金构成(%) |
Sn63/Pb37 |
JISZ3282(1986) |
融点(℃) |
183 |
DSC测定 |
焊料粒径(μm) |
20~38 |
镭射光回折法 |
锡粉形状 |
球状 |
JISZ3284(1994) |
助焊液含量 |
9.7±0.5% |
JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长:
l 在0.4mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能;
l 在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET);
l 基本不会产生锡球
l 适用于空气回流焊接系统和氮气回流焊接系统。