TAMURA 有铅锡膏 SQ-20-25FC
一般特性:
品名
SQ-20-25FC
测试方法
合金构成（%）
62.8Sn/0.4Ag/38.8Pb
JISZ3282（1986）
融点（℃）
179-183
DSC测定
焊料粒径（μm）
20-38
激光分析
助焊剂含量（%）
10.5±0.3
JISZ3284 5.3
卤素含量（%）
0.20±0.03
粘度（Pa·s）
180±20
JISZ3284
此款锡膏的特长：
l 在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 预热时不会产生塌陷，因此不会发生桥连现象；
l 有效预防墓碑现象；
l 具有良好的稳定性且长期存储粘度也不会发生变化；
l 回流焊接后表面均匀涂布。
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