TAMURA 有铅锡膏 SQ-20-27
一般特性:
品名 |
SQ-20-27 |
测试方法 |
合金构成(%) |
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
JISZ3282(1986) |
融点(℃) |
179-183 |
DSC测定 |
焊料粒径(μm) |
20-38 |
激光分析 |
助焊剂含量(%) |
10.0 |
JISZ3284 5.3 |
卤素含量(%) |
0.20 |
JISZ3284 5.3 |
粘度(Pa·s) |
200 |
JISZ3284 |
此款锡膏的特长:
l 在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能;
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
l 预热时不会产生塌陷,因此不会发生桥连现象;
l 有效预防墓碑现象;
l 具有良好的稳定性且长期存储粘度也不会发生变化。